RZ/G2L微处理器配备Cortex-A55（1.2GHz）CPU、16位DDR3L/DDR4接口、带Arm Mali-G31的3D图形加速引擎以及视频编解码器（H.264）。此外，这款微处理器还配备有大量接口，如摄像头输入、显示输出、USB 2.0和千兆以太网，因此特别适用于入门级工业人机界面（HMI）和具有视频功能的嵌入式设备等应用。
在基于瑞萨RZ/G2L MPU的嵌入式开发过程中，传统eMMC烧录流程效率成为生产瓶颈——单板烧录耗时约5分30秒，严重制约批量生产效率。针对这一痛点，我们创新性地推出了双阶段混合烧录方案，巧妙结合SCIF与Fastboot技术优势，实现了多设备并行烧录，大幅缩短了整体耗时。
双阶段技术架构
01
Bootloader烧录阶段
通过SCIF接口批量写入U-Boot至多块主板eMMC
支持并行操作，避免单板串行等待
02
系统镜像烧录阶段
配置U-Boot启用Fastboot over USB功能
PC端Fastboot工具同时操控多块主板，实现分区创建、内核及文件系统并行写入
效率对比：提升显著
详细实施方案
一
U-Boot配置
在源码中启用Fastboot和USB功能支持，并配置相关功能。
配置文件路径为：u-boot/git/configs/smarc-rzg2l_defconfig
关键配置示例
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# Fastboot功能配置CONFIG_USB_FUNCTION_FASTBOOT=yCONFIG_FASTBOOT_BUF_ADDR=0x4D000000CONFIG_FASTBOOT_BUF_SIZE=0x8000000CONFIG_FASTBOOT_USB_DEV=28CONFIG_FASTBOOT_FLASH=yCONFIG_FASTBOOT_FLASH_MMC_DEV=0CONFIG_CMD_FASTBOOT=y
# USB功能配置CONFIG_USB=yCONFIG_USB_XHCI_HCD=yCONFIG_USB_EHCI_HCD=yCONFIG_USB_GADGET=yCONFIG_USB_GADGET_MANUFACTURER="Renesas"CONFIG_USB_GADGET_VENDOR_NUM=0x18D1CONFIG_USB_GADGET_PRODUCT_NUM=0x4E23
完成配置和源码修改后编译，得到fip_pmic.srec、bl2_bp_pmic.srec，再通过SCIF下载模式使用Flash Writer工具烧录BL2与FIP至eMMC。
二
Fastboot烧录流程
设备端操作
在U-Boot控制台中执行以下命令进入Fastboot模式：
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setenv serial#'Renesas1' # 自定义设备唯一标识saveenvfastboot usb 27 # 启动USB Fastboot服务
PC端操作
1
验证设备连接
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fastbootdevices
2
创建并烧写MBR分区表（包含500MB启动分区和3.5GB根文件系统分区）
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fastbootflash mbr part.mbr
3
创建启动分区镜像
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ddif=/dev/zero of=boot.img bs=1M count=256sudomkfs.vfat -v -c -F32boot.img
4
挂载并复制内核文件
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sudomount boot.img /mntcpkernel /mntcpdtb /mntsudoumount /mnt
5
烧录分区并重启
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fastbootflash0:1boot.img#启动分区fastbootflash0:2core-image-minimal-smarc-rzg2l.ext4 # 根文件系统fastbootreboot
启动参数配置
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setenvbootargs 'rw rootwait earlycon root=/dev/mmcblk0p2'setenvbootcmd 'mmc dev0; fatload mmc0:10x48080000 Image-smarc-rzg2l.bin;fatloadmmc0:10x48000000 Image-r9a07g044l2-smarc.dtb; booti0x48080000 -0x48000000'saveenv
多设备并行烧录实战
通过设备唯一ID识别，实现单PC控制多设备同步烧录：
设备端设置
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setenvserial# 'Device_001' # 设备唯一标识saveenvfastbootusb0
PC端并行操作
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# 查看已连接设备fastbootdevices
# 终端1操作设备1fastboot-s Device_001 flash mbr part.mbrfastboot-s Device_001 flash0:1boot.imgfastboot-s Device_001 reboot
# 终端2同时操作设备2fastboot-s Device_002 flash mbr part.mbrfastboot-s Device_002 flash0:1boot.imgfastboot-s Device_002 reboot
附：单个板子烧录成功log
fastboot log
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g2l@g2l-VirtualBox:~$ fastboot devicesRenesas1fastbootg2l@g2l-VirtualBox:~$ fastboot flash mbr part.mbrtargetreported max download size of134217728bytessending'mbr' (0KB)...OKAY[ 0.007s]writing'mbr'...OKAY[ 0.007s]finished. total time:0.014sg2l@g2l-VirtualBox:~$ fastboot flash0:1boot.img #启动分区targetreported max download size of134217728bytessending'0:1' (85274KB)...OKAY[ 7.543s]writing'0:1'...OKAY[ 4.010s]finished. total time:11.553sg2l@g2l-VirtualBox:~$ fastboot flash0:2core-image-minimal-smarc-rzg2l.ext4targetreported max download size of134217728bytesInvalidsparse file format at header magicerasing'0:2'...OKAY[ 5.145s]sendingsparse '0:2'1/1(80256KB)...OKAY[ 7.144s]writing'0:2'1/1...OKAY[ 54.646s]finished. total time:66.935sg2l@g2l-VirtualBox:~$ fastboot rebootrebooting...finished. total time:5.601sg2l@g2l-VirtualBox:~$
boot log
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=> fastboot usb 0** Bad device specification mmc mbr_a **Couldn't find partition mmc mbr_a** Bad device specification mmc mbr **Couldn't find partition mmc mbr** Bad device specification mmc mbr **Couldn't find partition mmc mbrStarting download of 512 bytesdownloading of 512 bytes finishedfastboot_mmc_flash_write: updating MBR........ success** Bad partition specification mmc 0:1_a **Couldn't find partition mmc 0:1_aStarting download of 87320576 bytes..........................................................................downloading of 87320576 bytes finishedFlashing Raw Image........ wrote 87320576 bytes to '0:1'** Bad partition specification mmc 0:2_a **Couldn't find partition mmc 0:2_aErasing blocks 1026048 to 8388608 due to alignment........ erased 3769630720 bytes from '0:2'Starting download of 82182548 bytes..........................................................................downloading of 82182548 bytes finishedFlashing sparse image at offset 1026048Flashing Sparse Image........ wrote 1184509952 bytes to '0:2'resetting ...NOTICE: BL2: v2.9(release):v2.5/rzg2l-1.00-3883-gc314a391c-dirtyNOTICE: BL2: Built : 1418, Sep 192023NOTICE: BL2: eMMC boot from partition 1NOTICE: BL2: Load dst=0x1f840 src=(p:1)0x20000(256) len=0x10(1)NOTICE: BL2: eMMC boot from partition 1NOTICE: BL2: Load dst=0x1f9a0 src=(p:1)0x20010(256) len=0x28(1)NOTICE: BL2: eMMC boot from partition 1NOTICE: BL2: Load dst=0x44000000 src=(p:1)0x20090(256) len=0x6069(49)NOTICE: BL2: eMMC boot from partition 1NOTICE: BL2: Load dst=0x1f840 src=(p:1)0x20000(256) len=0x10(1)NOTICE: BL2: eMMC boot from partition 1NOTICE: BL2: Load dst=0x1f9a0 src=(p:1)0x20010(256) len=0x28(1)NOTICE: BL2: Load dst=0x1f9a0 src=(p:1)0x20038(256) len=0x28(1)NOTICE: BL2: eMMC boot from partition 1NOTICE: BL2: Load dst=0x50000000 src=(p:1)0x26100(304) len=0xc0120(1538)NOTICE: BL2: Booting BL31NOTICE: BL31: v2.9(release):v2.5/rzg2l-1.00-3883-gc314a391c-dirtyNOTICE: BL31: Built : 1418, Sep 192023U-Boot 2021.10 (Feb 182025 - 1150 +0800)CPU: Renesas Electronics CPU rev 1.0Model: smarc-rzg2lDRAM: 1.9 GiBWDT: watchdog@0000000012800800WDT: Started with servicing (60s timeout)MMC: sd@11c00000: 0, sd@11c10000: 1Loading Environment from MMC... OKIn: serial@1004b800Out: serial@1004b800Err: serial@1004b800U-boot WDT started!Net: eth0: ethernet@11c20000Hit any key to stop autoboot: 0switch to partitions#0, OKmmc0(part 0) is current device
方案适用场景
01
推荐使用场景
产线混合生产不同硬件版本
系统镜像需要频繁迭代的开发阶段
小批量多配置定制化订单
02
不适用场景
- 无USB调试接口的主板版本
方案价值
通过SCIF+Fastboot两阶段混合烧录方案，RZG2L平台不仅实现了多设备并行烧录，还大幅提高了生产和开发效率。该方案尤其适合小批量定制化生产与快速迭代的开发阶段，为嵌入式系统的量产部署提供了一种高效可行的思路。
